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金百泽入选工信部2022年制造可靠性提升优秀案例

近日,工业和信息化部公示了2022年制造可靠性提升优秀案例名单,金百泽基于“高速数据通信HDI产品可靠性提升”案例入选。本次案例征集遴选旨在为推动落实《工业和信息化部办公厅关于 ...查看更多

BOM和数字孪生相结合的时代已到来

最近,I-Connect007编辑团队与Aegis Software公司的Michael Ford共同探讨了物料单 (BOM)主题,涉及BOM创建、维护和转移,以及BOM在产品开发和产品生命周期中的作 ...查看更多

安美特:数字化工厂套件解决方案

Stefan Stefanescu任Atotech公司工业数字转型解决方案业务开发主管。本次采访中,他介绍了Digital Factory Suite(简称“DFS”)解决方案 ...查看更多

【应用天地】采用绿光皮秒激光器切割系统级封装 (SiP) 材料

系统级封装 (SiP) 是一种芯片封装方法,可通过增大晶体管密度来进一步提高计算能力。随着半导体特征尺寸收缩速度的放缓,半导体加工尺寸(纳米- 微米)和印刷电路板 (PCB) 尺寸(微米- 毫米)之间 ...查看更多

航空航天电子供应商Axiom谈高密度挑战

Nolan Johnson和Barry Matties采访了Axiom公司的RobRowland和Kevin Bennett,探讨了EMS制造业目前面临的高密度挑战。在此次采访中,Bennett和Ro ...查看更多

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